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FPC制作是一門技巧性和實(shí)用性都很強(qiáng)的工藝設(shè)計(jì)，而且對(duì)FPC電路板設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評(píng)價(jià)是多方面的，不僅是線路要不交叉，還要求合理、美觀、運(yùn)行可靠和維修方便，以免因?yàn)榕虐嬖O(shè)計(jì)不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時(shí)要考慮哪些干擾因素呢？

1、考慮地線布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)造成的干擾

在電路板制作時(shí)要考慮因?yàn)榈鼐€布置和設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致的個(gè)人，其要點(diǎn)是在設(shè)計(jì)中保證地線具有零電位。辦法是盡量避免不同回路電流同時(shí)經(jīng)過一段共用地線，同級(jí)電路的接地點(diǎn)盡量集中，加寬接地導(dǎo)線的寬度，采用環(huán)形或半環(huán)形接地行使等。

2、考慮由元器件排列不當(dāng)引起的電磁干擾

由元器件排列不當(dāng)引起的電磁干擾因素也是電路板制作的時(shí)候需要考慮的。主要是平行走線之間的寄生耦合干擾和電磁元器件之間交變磁場產(chǎn)生的干擾。主要措施是減少長而平行的走線布置、雙面板線應(yīng)兩面相互垂直、數(shù)字信號(hào)線靠近地線布置等、電磁元器件相互垂直安放及進(jìn)行屏蔽處理等。

3、熱干擾

電路板制作時(shí)還要考慮熱干擾，主要是考慮發(fā)熱元件對(duì)周圍元件的熱傳導(dǎo)和熱輻射干擾，對(duì)于熱敏感元器件尤甚。而減少熱干擾的措施有很多，例如改善元器件設(shè)置時(shí)的通風(fēng)條件、選擇恰當(dāng)?shù)脑O(shè)置位置以及對(duì)發(fā)熱元件加裝散熱片裝置等等。