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近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認知的柔性PCB板被越來越多的采用，而許多人對FPC的結構并不太了解。 從柔性電路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首先說說無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠FPC柔性板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結構。