FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有配線密度高、重量輕、厚度薄的印刷電路板，主要使用在手機、平板電腦、醫(yī)療設備、LED、汽車電子、智能穿戴等等產品。FPC的種類可分單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬結合FPC。
單面FPC具有一層化學蝕刻出的導電圖形，導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單面FPC又可以分成以下四個小類：
1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。
2.有覆蓋層單面連接
和無覆蓋層單面連接相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。
3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
和無覆蓋層雙面連接不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。
多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性。多層FPC可進一步分成如下類型：
1.可撓性絕緣基材成品
在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。
2.軟性絕緣基材成品
在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。
軟硬結合FPC就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。
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