發(fā)布時間：2025-05-14 瀏覽量：1154
HDI板壓合時產生氣泡會嚴重影響板的機械強度與電氣性能，甚至導致產品報廢。解決這一問題需要從材料預處理、工藝參數優(yōu)化、設備維護以及操作規(guī)范等多方面入手，系統(tǒng)性地消除氣泡產生的根源。
材料預處理是減少氣泡的首要環(huán)節(jié)。半固化片在儲存過程中易吸收水分，若未經處理直接用于壓合，水分在高溫下汽化會形成氣泡。因此，使用前需對其進行預烘烤，根據材料特性設定合適的溫度和時間，通常在 120℃-150℃烘烤 2-4 小時，去除內部水分；同時，確保儲存環(huán)境干燥，控制濕度在 40%-60% 之間，防止二次吸濕。銅箔表面若存在油污、氧化物或灰塵，會阻礙層間結合，導致氣體殘留，需采用化學清洗或機械打磨等方式進行表面清潔，保證銅箔表面潔凈、平整，增強與半固化片的貼合性。
壓合工藝參數的精準控制是關鍵。溫度過高或升溫速率過快，半固化片會迅速熔融，內部氣體來不及排出就被固化層包裹，從而形成氣泡。需根據半固化片的固化特性，制定合理的升溫曲線，采用分段升溫的方式，在較低溫度下先讓半固化片緩慢軟化，使氣體有足夠時間逸出，再逐步升至固化溫度。壓力控制同樣重要，壓力不足無法有效排出氣體，壓力過大則可能導致樹脂過度流動，破壞線路結構，應在壓合初期施加較低壓力，待氣體基本排出后，再逐步增加壓力至合適值，保證層間充分壓實。此外，延長保溫時間也有助于氣體充分排出，使半固化片完全固化。
設備維護與校準對避免氣泡產生不可或缺。壓合設備的熱板溫度均勻性直接影響壓合效果，若熱板存在溫度偏差，局部區(qū)域的半固化片固化不一致，容易產生氣泡。需定期對熱板進行溫度校準，通過熱電偶測量不同點位的溫度，確保溫度波動控制在 ±2℃以內。真空系統(tǒng)的性能也至關重要，若真空度不足，無法有效抽出層間氣體，應及時檢查真空泵的運行狀態(tài)，更換磨損的密封件，保證真空度達到工藝要求。同時，定期清理設備內部的雜質和殘留樹脂，防止其影響壓合質量。
規(guī)范操作流程能進一步減少氣泡產生的風險。操作人員在疊板過程中，需確保各層材料對齊，避免出現(xiàn)錯位導致氣體殘留；同時，保持工作環(huán)境清潔，防止灰塵、雜物混入板內。在壓合前，仔細檢查設備參數設置是否正確，確認真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)等運行正常。壓合完成后，緩慢泄壓降溫，防止因壓力和溫度驟變導致已排出的氣體重新聚集。
應對 HDI 板壓合時產生的氣泡，需從材料、工藝、設備和操作等多個維度協(xié)同改進，通過精細化管理和嚴格的質量控制，[敏感詞]減少氣泡缺陷，保障 HDI 板的品質和性能。
