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   1、線路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

   電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。影響線路板可焊性的因素主要有：

  (1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 

  (2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。

   2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷   
   線路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于線路板的上下部分溫度不平衡造成的。

   3、線路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量
   線路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾。因此，必須優(yōu)化線路板設(shè)計：
   (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
   (2)重量大的元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。
   (3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題。

   (4)元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

 

 

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