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    線路板在很多的電子產(chǎn)品中起到提升產(chǎn)品性能的作用，這是源于它自身的薄和小這兩個特性，但是在微機電方面軟板就有些力不從心了，這些以納米為單位的電氣目前不是柔性線路板可以勝任的。

   目前線路板所涉及的應(yīng)用中軟板厚度是受到基材的影響，銅箔的厚度有0.009mm、0.012mm、0.018mm、0.035mm、0.07mm等系列，覆蓋膜厚度是從0.025到0.125mm，由于線路板的生產(chǎn)將銅箔和覆蓋膜加上PI結(jié)合到一起，所以厚度是受到材料的控制。想要將線路板做到很薄的時候這個時候需要選取比較薄的材料才可以實現(xiàn)線路的厚度達到預(yù)期要求。這種情況對于生產(chǎn)工藝并沒有什么較大的關(guān)系。

   我們公司在生產(chǎn)FPC軟板的時候生產(chǎn)的線路寬度和間距一般是從0.05mm到0.09mm，如果需要更細的線路可以采用激光機生產(chǎn)出0.035mm的線寬。

   軟板薄型化的發(fā)展方向是將顯示能力和軟板相結(jié)合，可以制作出和紙張厚度相差不大的電子產(chǎn)品，目前軟板即使可以做到很薄，但是受到其它電子元件和產(chǎn)品裝置的大小影響，電子產(chǎn)品以智能手機為例，目前已經(jīng)很難在厚度方面有很大的進步。

   可是，一旦出現(xiàn)更為薄的材料，柔性線路板的生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用范圍還將進一步擴大。柔性線路板未來的發(fā)展微機電是一個比較有前景的方向，柔性電路板從開始就站的比較靠近這種微小型的行列。對于線路的寬度做到很小目前已經(jīng)可以達到，但是在應(yīng)用上并不是有很多的產(chǎn)品需要，因為這樣會增加產(chǎn)品生產(chǎn)成本。