FPC線路板沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于FPC線路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，而FPC鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：
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1、FPC線路板沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金[敏感詞]，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，鍍金的會(huì)稍微發(fā)白。FPC線路板沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在FPC線路板封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。
2、FPC沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響；FPC線路板沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。隨著FPC線路板加工精度要求越來(lái)越高，像卡博爾科技生產(chǎn)FPC線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。
3、FPC沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。對(duì)于要求較高的FPC板，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。FPC沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一，卡博爾科技沉金的FPC線路板在醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子、手機(jī)通訊等等領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用。
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