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FPC軟性線(xiàn)路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC軟性線(xiàn)路板上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)：

常規(guī)SMD貼裝的特點(diǎn):貼裝精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件。關(guān)鍵過(guò)程:

1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專(zhuān)用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可以采用手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差。

2.貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
3.焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

高精度貼裝的特點(diǎn):FPC軟性線(xiàn)路板上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整，F(xiàn)PC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高，另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關(guān)鍵過(guò)程:

1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。

2.錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀，錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏.。
3.貼裝設(shè)備:首先錫膏印刷機(jī)好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，因此FPC的貼裝對(duì)過(guò)程控制要求嚴(yán)格。