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      PCB（印刷電路板）被稱(chēng)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型線(xiàn)路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。 

    FPC早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn)，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢(shì)，已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透，逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車(chē)、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域。 

     而 手機(jī)FPC 的應(yīng)用是主戰(zhàn)場(chǎng) ，目前智能機(jī)中的FPC以雙面板為主，而 剛撓結(jié)合FPC 則非常契合顯示面板、電池和相機(jī)模組的需求。據(jù)卡博爾預(yù)測(cè)，到2020年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達(dá)到23.17億美元，將成為FPC行業(yè)未來(lái)的主要發(fā)展方向之一。