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    PCB產業(yè)格局分化，集中度提升，行業(yè)需求增速放緩。伴隨5G以及汽車電子產品輕薄化趨勢，F(xiàn)PC軟板產品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進。柔性PCB具備配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點，符合電子產品整體工藝需求提升的發(fā)展趨勢，技術儲備及運營出色的優(yōu)質廠商有望實現(xiàn)真成長。

 

    從產品屬性上，幾乎所有電子設備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。伴隨電子產業(yè)下游應用對工藝需求的提升，技術壁壘日益明顯。PCB產品需與下游客戶高度配合縮短交期保證良率，產線自動化升級有望再度提升運營效率，下游電子應用產業(yè)集中度提升客戶壁壘?？ú柨萍荚诟唠AHDI板、、FPC軟板、軟硬結合板等相對高附加值產品上投入大量資金進行技術研發(fā)，對FPC多層板等產品進行擴產滿足下游電子產業(yè)需求。

     2018年PCB全球市場規(guī)模約4100億人民幣，我國大陸產值約占55%，由于其下游電子制造整機組裝主要在大陸，產業(yè)結構仍在向大陸轉移。下游需求應用革新，高端板材迎來發(fā)展良機。消費電子FPC在蘋果的拉動下穩(wěn)健增長，同時汽車電子化和智能化也將持續(xù)提升FPC用量。5G時代的通信設備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信FPC景氣度具有較高確定性，為通信FPC未來發(fā)展帶來廣闊的前景。

 

 

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