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    智能手機(jī)創(chuàng)新加大了高端材料的需求，在智能手機(jī)升級(jí)過(guò)程中，大量使用了FPC柔性線(xiàn)路板。LCD、原深感攝像頭、雙攝像頭、側(cè)按鍵、USB口、電池，通通都是使用FPC柔性線(xiàn)路板連接到主板。目前智能手機(jī)中FPC的單機(jī)使用量均處于10-13片左右，而2017年蘋(píng)果公司新機(jī)的單機(jī)使用量超過(guò)了16片，F(xiàn)PC在智能手機(jī)中的單機(jī)使用量處于不斷提升中，帶動(dòng)了軟板市場(chǎng)的不斷發(fā)展。

 

    無(wú)論是解鎖手機(jī)、取代密碼，還是移動(dòng)支付，指紋識(shí)別都有著無(wú)限的想象空間，間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的出貨量，成為近年來(lái)FPC增長(zhǎng)較為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。智能手機(jī)的創(chuàng)新也加大了高端材料的需求，例如全面屏的興起為COF創(chuàng)造剛性需求。對(duì)于全面屏而言，佳的方式是基于COF工藝（即觸控IC固定于FPC軟板上），伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級(jí)的確定性趨勢(shì)之一，COF方案有望帶動(dòng)FPC板需求大大增加。

    無(wú)線(xiàn)充電設(shè)備的接收線(xiàn)圈的主要形式包括FPC和銅線(xiàn)繞線(xiàn)兩種方案，各有利弊。但是FPC更適應(yīng)智能手機(jī)低損耗與輕薄化的需求，F(xiàn)PC方案可以做到0.2mm以下，三星S7、S8手機(jī)上已有FPC形式的無(wú)線(xiàn)充電接收線(xiàn)圈。據(jù)卡博爾科技市場(chǎng)預(yù)測(cè)，未來(lái)數(shù)年內(nèi)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將大幅激增，預(yù)計(jì)2019年可達(dá)110億美元。

 

 

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