在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中,手機(jī)折疊處用的FPC柔性線路板需要非常好的柔韌性,目前國內(nèi)手機(jī)廠商對此要求是8-10萬次。因此,
FPC柔性線路板是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素,要做好一個好的手機(jī)PCB電路板,我們就FPC柔性線路板端先做討論?
1. 材料的選擇:為了保證彎折性能,建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板,RA壓延銅,覆蓋膜選擇0.5mil。
2. 彎折區(qū)域線路設(shè)計(jì): 需彎折部分中不能有通孔; 線路的兩側(cè)追加保護(hù)銅線,如果空間不足,選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線; 線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。
3. 彎折區(qū)域設(shè)計(jì):彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì),將膠去掉,便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。
4. 屏蔽層設(shè)計(jì):目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔,采用銀漿屏蔽層,減少了活動的實(shí)際層數(shù),便于裝配,工藝簡單,成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?,電阻偏高,?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來做地線。 銅箔屏蔽層,活動層數(shù)增加兩層,成本增加,但電阻較低,可直接設(shè)計(jì)成地線。銀箔屏蔽層,成本太高。
5. 電鍍選擇:為保證彎折性能,必須選擇部分銅電鍍工藝,不能采用全面銅電鍍工藝。
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