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近年來隨著智能手機(jī)、平板電腦之類的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認(rèn)知的柔性PCB板被越來越多的采用，而許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。 從柔性電路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

首先說說無膠類型產(chǎn)品。價(jià)格上無膠FPC柔性板相對(duì)于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。但就性能來說，無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。因此主要應(yīng)用于一些要求性能較高的產(chǎn)品。

有膠軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠材料。我們也主要以有膠材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。