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在PCB設(shè)計(jì)方案中FPC的撓曲特性十分關(guān)鍵，而危害它的要素，則能夠從2個(gè)層面而言： FPC 原材料自身看來有以下內(nèi)容對(duì)FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。
 [敏感詞]、銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型) 　　
 注塑銅的抗撕裂特性顯著好于電解法銅箔。

 第二、銅箔的薄厚 　　
 就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會(huì)越高。

 第三、 板材常用膠的類型 　　
 一般來說環(huán)氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規(guī)定高撓性原材料的挑選時(shí)以環(huán)氧樹脂系主導(dǎo)。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提升撓曲性。

 第四、常用膠的薄厚 　　
 膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。

 第五、絕緣層板材 　　
 絕緣層板材PI的薄厚越薄原材料的柔韌度越高，對(duì)FPC的撓曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲特性越高。 小結(jié)原材料針對(duì)撓曲的關(guān)鍵危害要素為兩大關(guān)鍵層面：采用原材料的種類;原材料的薄厚

 從FPC的加工工藝層面剖析其撓曲性的危害。
 [敏感詞]、FPC組成的對(duì)稱 　
 在板材符合覆蓋膜后，銅箔雙面原材料的對(duì)稱越高可提升其撓曲性。由于其在撓曲時(shí)需遭受的地應(yīng)力一致。  PCB板 兩側(cè)的PI薄厚趨向一致，PCB板兩側(cè)膠的薄厚趨向一致

 第二、壓合加工工藝的操縱 　　
 在coverlay壓合時(shí)規(guī)定膠徹底添充到路線正中間，不能有層次狀況(切成片觀查)。若有層次狀況在撓曲時(shí)等于裸銅在撓曲會(huì)減少撓曲頻次。