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FPC軟性線路板的回流焊

發(fā)布時(shí)間:2020-09-10     瀏覽量:2731

應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐,這樣FPC上的溫度能較均勻地變化,減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是 使用單面膠帶的,因?yàn)橹荒芄潭‵PC的四邊,中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形,焊盤容易形成傾斜,熔錫(高溫 下的液態(tài)錫)會流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠,使制程不良率較高。




1)溫度曲線測試方法


 

由于載板的吸熱性不同,F(xiàn)PC上元件種類的不同,它們在回流焊過程中受熱后溫度上升的速度不同,吸收 的熱量也不同,因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線,對焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是,根據(jù)實(shí)際生 產(chǎn)時(shí)的載板間隔,在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板,同時(shí)在測試載板的FPC上貼裝有元件,用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測試點(diǎn)上,同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意,耐高溫膠帶不能將測試點(diǎn) 覆蓋住。測試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處,這樣的測試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。


 

2)溫度曲線的設(shè)置


 

在爐溫調(diào)試中,因?yàn)镕PC的均溫性不好,所以好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式,這樣各溫區(qū)的參 數(shù)易于控制一些,另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限,回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的低風(fēng)速,回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。