無(wú)膠軟板FPC基材重要特性:
1.耐熱性
無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上。
2.尺寸安定性
無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi),但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助,無(wú)膠軟板FPC將成為資訊電子產(chǎn)品市場(chǎng)的主流。
3.抗化性
無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異,在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳,抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。
無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢(shì),此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴性。
無(wú)膠軟板FPC基材制造方式:
(1) 濺鍍法/電鍍法:
以PI膜為基材,利用真空濺鍍?cè)赑I膜鍍上一層金屬層后,再以電鍍法使銅厚度增加。
(2) 涂布法:
以銅箔為基材,將合成好的聚酰胺酸以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上,經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后形成無(wú)膠軟板FPC基材。
(3) 熱壓法:
以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂,先經(jīng)高溫硬化,再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。
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