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柔性線路板溢膠產生的原因有很多種，與FPC廠家工藝制程參數、保存環(huán)境、員工的操作方式、保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程等都有關系。[敏感詞]，從具體的因素來加以討論：
1. 保護膜（COVERLAY）在制造過程中的參數原因
當CL經涂布（COATING）后進入烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。
2. 保護膜（COVERLAY）溢膠與存放環(huán)境原因
目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，佳保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩(wěn)定，很容易產生溢膠。
3. 客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因
在產品設計過程中，FCCL和CL的搭配要盡可能的合理，如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現溢膠現象，應該從源頭上避免FPC柔性線路板結構搭配的失誤。
4. FPC柔性線路板成品的特殊設計也會導致局部溢膠
隨著高精密度產品出現，在某些FPC柔性線路板產品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現象更加明顯。
5. 溢膠的產生和FPC柔性線路板工廠的工藝參數設置原因
在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。
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